PCB打样是指印刷电路板在批量生产之前的试生产，主要用于电子工程师进行电路设计，并完成PCB Layout，到工厂进行小批量试生产的过程，就是PCB打样。PCB样品制作是一个反复的过程，在此过程中，PCB设计人员和工程师尝试了几种PCB设计和组装技术。这些迭代的目的是确定最佳的PCB设计。在PCB打样制造中，电路板材料，基板材料，组件，组件安装布局，模板，层数等是工程师反复考虑的因素。通过混合和匹配这些因素的设计和制造方面，可以确定最有效的PCB设计和制造方法。PCB打样的数量一般没有具体的界限，一般是工程师在产品设计完成之前已经确认并完成测试之前的试产阶段。PCB打样注意事项，一般由两组组成，一组是PCB设计工程师，另一组是PCB打样厂家。那么，PCB打样要知道的工艺要求有哪些呢？
作为工程师团队，校对注意事项包括：仔细选择元器件物料的型号，以有效控制成本；特殊的封装检查，避免因封装错误引起的校验；进行全面的仿真验证和电气检查，以提高PCB的电气性能功能正常；完成信号完整性布局，降低噪声提高PCB的稳定性。作为专业的PCB打样工厂，打样注意事项有：检查客户提供的原始PCB gerber资料文件，避免数据问题，导致PCB打样出来无法使用,导致客户需要重新PCB打样，浪费客户时间和成本；全面的PCB打样制作流程，确保PCB打样每个环节不会出现错误；提高PCB打样成品良率，降低投料比率，从而降低生产成本和增加产品质量；如果工程在处理PCB资料的时候有问题，一定要及时客户注意沟通，比提供工程EQ问客，确保PCB打样万无一失。
1. PCB板材的材料：如FR-4玻纤板、CEM-1半玻纤、CEM-3半玻纤、22F半玻纤、94VO纸板、94HB纸板、铝基板、铜基板、高频板、PI柔性板基材等
2. PCB完成板厚：如0.15、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.2、2.4、3.0、3.2、等等
3. 阻焊颜色：如绿色、白色、黑色、紫色、黄色、哑黑、蓝色、等
4. 字符颜色：白色、黑色、黄色
5. 铜箔的厚度：0.5OZ、1OZ、1.5OZ、2OZ、3OZ、4OZ、5OZ、6OZ盎司
6. 过孔处理方式：开窗、盖油、塞油、塞孔等
7. 表面处理：裸铜、OSP抗氧化、沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、电金、镀金、镀镍、蓝胶
8. 打样数量：需求的数量
9. 拼板方式：是单PCS出货、还是拼板出货
10，有无阻抗：有阻抗控制需要提供阻抗控制参数要求说明
11. 交期:正常交期、加急交期等
12. 测试方式：目测、飞针测试
13,有无特殊工艺要求：盘中孔、盲埋孔、沉头孔等
