铝基电路板与常规FR4电路板最大差异在于散热性，以1.6mm厚度的FR4电路板与铝基电路板相比，前者热阻20～22℃、后者热阻1.0～2.0℃，后者小得多。铝基电路板与FR4电路板的区别可以点击【金属芯PCB与FR4电路板的区别】进行了解。铝基电路板的性能，您知道吗？铝基电路板是一种具备良好的导热性的金属基覆铜板，其具备良好的导热性、机械加工性能、气电绝缘性能。下面领智电路小编就具体给大家说说铝基电路板的一些重要性能。
1. 散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印刷电路板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基电路板可解决这一散热难题。
3. 尺寸稳定性
铝基电路板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基电路板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
2. 热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基电路板可有效地解决散热问题，从而使印刷电路板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性，特别是解决SMT贴片加工热胀冷缩问题。
4. 其它性能
铝基电路板具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印刷电路板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
