铝基电路板的优势在于散热明显优于标准的FR4电路板，所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍，并且厚度的十分之一传热指数比传统的PCB电路板更有效率。铝基电路板的导热系数是多少？铝基电路板导热系数指的是铝基板散热性能参数，它是衡量铝基电路板好坏的三大标准之一。铝基电路板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，导热系数越高是代表铝基电路板性能越好的标志。
铝基电路板其导热系数是1.0-2.5不等，铝基电路板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，通常单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基电路板的导热系数是由铜箔厚度跟绝缘层来决定的，铜箔厚度分别有25mu、35mu、70mu，绝缘层分别有PP玻纤布基（导热较差）、导热胶水（导热良好）、陶瓷粉末（导热极好）。
铝基电路板的导热系数的大小一般是固定的，不会随着外界的因素改变而改变的，决导热系数大小的主要是铝基电路板的原材料决定的。如果加入铜，银等高导热材料，铝基板材料的导热性能肯定会更高，导热性是一种基本物理量，一种材料固定成分，其导热系数大小与厚度或面积无关。现在导热值高的通常是陶瓷类、铜等，可是因为考虑到本钱的疑问，现在市场上大多数为铝基电路板，相对应的铝基板导热系数是大家所关怀的参数，导热系数越高即是代表功能越好的象征之一。
