SMT贴片组装过程中通常遇到的常见缺陷是锡球，锡球是由于多种原因造成的，并且难以控制，以至于成为SMT贴片组装过程中的主要问题。首先锡膏可能会由于塌陷或挤压而留在焊盘外部。然后残留的焊膏通常会在焊盘周围，特别是在芯片组件的两侧聚集在一起。最后残留的焊膏将在回流焊炉中熔化，并随着温度的降低而变成焊球。很明显，在SMT贴片过程中，由于很多原因会产生焊球，原因通常可以分为物质原因和技术原因。
物质原因主要是锡膏、PCB板、钢网和刮刀。锡膏的原因是触变性系数低；冷塌陷或轻微热塌陷；通量太大或活性温度低；锡粉氧化或金属颗粒不均匀；吸湿性。PCB板的原因是PCB焊盘之间的间距小；焊盘或组件的可焊性低。钢网的原因是带有毛刺的开口墙。刮刀的原因是体重太轻；刮刀变形。技术原因主要是锡膏量太大；模板和PCB之间有残留的焊膏；能量不平衡或焊接温度设定不当；安装压力太高；PCB和模板之间的空间太大；刮刀角度小；钢网有小开口；锡膏使用不当。其他原因包括人员，设备和环境。
SMT贴片焊球产生是一个非常复杂的过程，其原因很多。尽管焊球在SMT贴片回流焊接后露出，但整个PCBA组装过程的每个环节都对其最终成型有所贡献。因此，必须考虑综合因素以防止引起焊球。根据领智电路多年的SMT图片组装经验，我们发现60％至80％的焊球是由于不适当的安装压力引起的。因此，必须将最大的注意力放在芯片贴片机上的安装压力设置上，以免锡膏被挤到焊盘外部，从而改善了锡膏的产生机会。
