产品名称：双面PCB铜基板
板厚：1.0-5.0MM
铜箔厚度：35UM-105UM
耐压：AC2500-5000V
表面处理：无铅喷锡/沉金/OSP抗氧化
阻焊类型：白油或各种颜色阻焊油
E-T测试：100% 电脑开短路测试
生产工艺：热电分离工艺（398W/M.K）
领智电路加工的双面PCB铜基板，双面都有线路，中间是铜基材，板厚1.5mm，铜箔厚度75um，采用热电分离工艺制作。双面PCB铜基板适用于大功率产品，铜的导热系数在400W左右，采用热电分离工艺才能更好地发挥出铜的散热特性，适合大功率、非普通铝基板能解决的产品，领智电路是一家专业的热电分离铜基板批量打样加工厂家，主要提供热电分离铜基板和热电不分离铜基板以及铝基板批量打板加工。
