PCBA组装加工过程涉及到很多环节，要想生产出优质PCBA产品，必须对每个环节的质量进行控制。PCBA产品由PCB制造、元器件采购检验、SMT贴片、插件加工、程序烧制、测试等流程组成。下面领智电路为您介绍PCBA组装打样加工质量控制点。
1. PCB线路板制造
PCBA板在生产前，要对Gerber文件进行分析，注意PCB孔间距与板承载能力的关系，不造成弯曲或断裂，接线是否考虑高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2. 元器件采购及检验
元器件的采购需要严格的渠道管控，从大商家和原厂进货，100%杜绝二手材料和假冒材料。设立专门的进料检验人员，严格检查元器件各项功能，确保元器件不存在缺陷。
3.SMT贴片加工
锡膏印刷和回流焊炉温度控制是SMT贴片加工的关键，回流焊的炉温和速度控制对锡膏浸润和焊接可靠性至关重要，可按正常的SOP操作指南进行控制。要严格实施AOI检测，尽量减少人为因素造成的不良影响。
4. DIP插件加工
DIP插装过程中，波峰焊的模具设计是关键。如何使用模具才能最大限度地提供炉后的好产品，这是PE工程师必须不断实践和总结经验的过程。
5. 程序烧录
为了能让PCB线路板实现特定的功能，需要加入软件才可以，就需要进行程序的“烧录”，在开始“烧录”之前，我们要测试PCB板是否合格，然后选择合适的烧录方式。现在的烧录方式一般分为离线烧录和在线烧录。
6. PCBA板测试
PCBA测试主要测试内容包括ICT电路测试、FCT功能测试、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，根据客户的测试计划操作并汇总报告数据。
