SMT贴片技术虽然具有许多优点，但在SMT贴片加工生产工艺中，经常出现一些影响产品质的疑难问题。如元器件偏移、桥接、石碑，虚焊、浸湿性不好等质量缺陷，直接影响产品质量和生产进度。形成的原因复杂，这些质量缺陷虽然通过返修的途径可以恢复，但返修量大给操作者带来许多麻烦，而且返修次数增加会影响元器件的性能、焊盘、焊料的可靠性，严重的会使元器件的功能失效。那么，今天领智电路小编就给大家介绍一下元器件移位的原因有哪些？不同封装移位原因区别，一般常见的原因有？
1. 再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。
2. 传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）。
3. 焊盘设计不对称。
4. 大尺寸焊盘托举（SOT143）。
5. 引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
6. 元器件两端尺寸大小不同。
7. 元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。
8. 旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。
9. 一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
10. 凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
SMT贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。 针对具体原因具体处理，由于再流焊接时，元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位，应该做好以下工作：焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上；合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准；设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。
