市场竞争日益激烈的当下，各PCB电路板厂家都在想方设法的降低成本，以实现更大的市场份额，在追求降低陈本的同时，往往忽略的电路板质量的问题。为了让客户能对此问题有一个更深入的了解，领智电路资深工程师为大家分享一些细节秘密，在这里分享给大家，让用户更加理性的选择PCB电路板供应商。影响PCB电路板曝光质量的因素如下:
1. 曝光干膜与光源间的空气流通空间
2. 恰当的曝光框(玻璃底片或胶片)
3. 曝光框与底片间的空气流通空间
4. (卤化银)底片的稳定性
5. 底片的材质
6. 乳胶层的图形状态
7. 药膜面的保护膜
8. 底片与干膜保护膜之间的间隙
9. 干膜保护膜的厚度
10. 干膜本身
底片的实际操作会更复杂一点，必须注意以下几点:
1. 有一层防止刮伤的表面保护层，部分底片还会进行微量粗化处理，以便均匀快速地排气
2. 乳胶层内含有感光的卤化银物质
3. 胶片底面是一层非常薄的涂层，可强化乳胶结合力
4. 承载膜多数是7mil厚聚酯膜
5. 底片会经过一些防尘及防静电处理
如果光透过底片各层未被吸收，则会直接到达干膜及铜面。根据干膜的化学结构及铜面状况，部分光会被吸收，而部分光会被反射。金属铜面会反射较多光，但氧化铜面会吸收较多光。吸收光是较期待的状态，因为光的反射方向是随机的容易让非曝光区产生局部聚合。
