SMT贴片加工生产中可能出现的不良现象有许多种，立碑现象是其中一种，立碑也就是印刷电路板上经过加工的SMT元器件出现立起现象，只剩下一端与PCB板焊接在一起。立碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。那么像以下几种现场SMT贴片加工工艺问题，均会引起SMT贴片加工过程中，回流焊接时元件两端的湿润力不平衡，从而导致发生立碑现象。
1、印刷锡膏异常：SMT贴片加工的70%~80%立碑不良现象都可能与该工序有关，如锡膏印刷偏位，钢网开孔不合理，多锡少锡等问题，导致两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。如果锡膏的活性不好，也会引起SMT贴片加工立碑现象，当然，关键在于锡膏的储存与是否合理使用。
解决方法：保证印刷质量，确认钢网开孔尺寸，检查锡膏并进行良好的管控。
2、贴片问题：贴片偏位，受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，回流焊接时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片偏位会直接导致立碑。
解决方法：确认贴片机工艺参数和贴装效果，炉前检验。
3、焊接问题：炉温曲线不合理，如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少，就会造成对PCB受热不均匀，导致PCB板上温差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决方法：根据锡膏设定大的炉温曲线，然后根据不同产品的结构和期间布局，再进行不同的炉温曲线优化，优化出适合每款产品的炉温曲线。
