铝基电路板具有出色的电气性能，散热能力，电磁屏蔽，高介电强度和抗弯曲性。作为一种金属芯PCB，无论是单层，双层或多层铝基电路板，它们与FR4电路板的制造工艺上都有很多相似之处，例如蚀刻厚铜箔，铝表面蚀刻保护，铝板制造和阻焊印刷等。 然而，铝基电路板作为一种高级PCB，仍具有制造过程的特殊方面，需要严格有效的管理和控制。那么，铝基电路板有哪些制造难点和解决方案呢？了解更多制作铝基电路板可以点击【铝基电路板制作的注意事项】。
1. 厚铜箔蚀刻
铝基电路板通常用于具有高功率密度的功率设备中，因此铜箔相对较厚。当铜箔厚度为3oz或更大时，蚀刻铜箔需要痕量宽度补偿。否则，蚀刻后的走线宽度将超出公差范围。因此，为了保证能够满足设计要求的最佳走线宽度/间距和阻抗控制，必须提前完成的工作有走线宽度补偿应适当设计；应消除走线制造对走线宽度/间距的影响；蚀刻因子和试剂参数应严格控制。
2. 阻焊印刷
由于厚铜箔的作用，阻焊印刷被认为是铝基电路板制造的制造困难。如果图像蚀刻后的走线铜厚度过大，则走线表面与基板之间会产生较大的差异，并且阻焊层将变得困难。为了确保顺利进行阻焊印刷，应当以高质量的性能吸取防焊油，使用两次阻焊印刷，必要时，可采用首先填充树脂，然后印刷阻焊的制造方法。
3. 机械制造
铝基电路板的机械制造包含机械钻孔，铣削和成型以及V割，内部过孔中往往会留下毛刺，这会降低电气强度。因此，为了确保高品质的机械制造，小批量生产，应选择电动铣刀和专业铣刀，在模压过程中应注意控制技术和图案，应当在厚铜铝基电路板上适当调整钻孔参数，以防止产生毛刺。
