PCB铝基板是使用最广泛的金属芯PCB之一，也称为MCPCB，覆铝或绝缘金属基板等。PCB铝基板的物理结构与其他PCB并无太大不同，铝制底座是其显着物理特征。通常，PCB铝基板包括四层物理结构，它们分别是基板层（铝层），介电层（绝缘层），电路层（铜箔层）和铝基膜（保护层）。PCB铝基板的最大物理性质是出色的散热效率。它传递热量并快速冷却组件，从而可以改善最终产品的整体性能。
众所周知，电子设备高速运行时会出现高温情况。如果不能迅速将热能导走，则高温下的组件可能会软化，变形，参数更改和性能改变，甚至存在安全隐患。铝制底座可以很快消除元件上的热量，从而可以实现高密度和高功率的PCB设计，PCB铝基板的散热效率是FR4电路板的数十倍。因此，由于PCB铝基板独有物理性质导致铝PCB是高密度和高功率产品的理想解决方案。
由铝合金制成的基材具有很高的物理耐久性，可以降低运输和日常使用中破裂的风险。铝是较轻的金属，与重量相同的其他金属PCB相比，它可以提供更高的强度和灵活性。与其他金属基材相比，铝更便宜，更环保，因为它是无毒金属并且易于提取。当对散热有很高要求的组件组装在铝板上时，所需的散热器就更少了。这意味着使用铝制PCB时制造和材料成本更低。
