电路板邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，用于电路板封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。电路板邦定是除焊接，压接以外的一种连接方式，是通过高温高压在短时间内实现邦定焊盘与元件脚连接的方法。电路板邦定的工艺流程为清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试。下面领智电路小编就为您介绍一下电路板邦定具体流程？
1. 清洁PCB电路板
对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。
2. 滴粘接胶
胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。
3. 芯片粘贴（固晶）
采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到平稳正。平是晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳是晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正是晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。
4. 邦线
邦定的电路板通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。
5. 封胶
封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。
6. 测试
人工目视检测、邦定机自动焊线质量检测与AOI自动光学图像分析和X射线分析，检查内层焊点质量等多种测试方式相结合使用。
