Q1：什么是SMT贴片组装？
A1：SMT是表面贴装技术的简称，是指通过一系列SMT贴片组装设备将组件粘贴到裸露的PCB板上的一种组装技术。
Q2：SMT贴片组装中使用什么设备？
A2：SMT贴片组装使用是设备有锡膏印刷机，贴片机，回流焊炉，AOI光学检查仪器，放大镜或显微镜等。
Q3：SMT贴片组装的属性是什么？
A3：与传统的组装技术THT相比，SMT贴片组装带来更高的组装密度，更小的体积，更轻的产品重量，更高的可靠性，更高的抗冲击性，更低的不良率，更高的频率，更低的EMI和RF干扰，更高的吞吐量，更多的自动化途径，更低的成本等。
Q4：为什么SMT贴片组装广泛应用于电子制造中？
A4：SMT装配可适应批量生产，自动化和降低成本的要求，这些都可以满足电子市场的需求。采用SMT组装以更好地促进电子技术，IC的发展以及半导体材料的多种应用。SMT组装符合国际电子制造标准。
Q5：SMT贴片组装在哪个产品领域中使用？
A5：SMT贴片组装已应用于先进的电子产品，特别是属于计算机类别和电信的产品。此外，SMT贴片组装已用于各个领域的产品，包括医疗，汽车，电信，工业控制，军事，航空航天等。
Q6：什么是锡膏印刷及其在SMT组装中的作用？
A6：锡膏印刷是指将锡膏印刷到PCB上的焊盘上，以便SMC或SMD通过焊盘上的左侧锡膏粘贴到板上的过程。焊锡膏的印刷是通过使用钢网进行的，在钢网上有许多开口，焊锡膏将通过这些开口保留在焊盘上。
Q7：SMT贴片组装后是否必须清洗PCB？
A7：SMT贴片组装后的PCB必须在离开车间之前进行清洁，因为组装后的PCB的表面可能被灰尘，回流焊接后的残留物覆盖，所有这些都会在一定程度上降低产品的可靠性。因此，在离开车间之前，必须清洗组装好PCB板。
Q8：SMT贴片组装使用哪种检查类型？
A8：为保证组装好的PCB的质量和性能，在SMT贴片组装的整个过程中都必须进行检查。必须利用许多类型的检查来暴露会降低最终产品可靠性的制造缺陷。外观检查是SMT组装中最常用的方法。作为一种直接检查方法，可以使用视觉检查来指示一些明显的物理错误，例如零件移位，零件丢失或零件不规则。肉眼检查不适用于肉眼检查，也可以使用某些工具，例如放大镜或显微镜。为了进一步指出焊球出现的缺陷，可以在焊接完成后利用AOI和X射线检查。
Q9：SMT贴片组装车间必须满足哪些要求？
A9：SMT贴片组装车间必须满足的基本要求：室温25±3℃（如果无法获得，则需要温度控制设备）；房间内部高度3米；RH室（相对湿度）45％至75％（如果无法获得，则需要湿度控制设备）；静电要求150KR±10％（需要静电接地）。
