通讯天线PCB高频板
电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化，因此发展的新一代产品都需要PCB高频板。领智电路在通讯天线PCB高频板打样批量加工方面拥有丰富的经验，长期为通讯天线领域的中小型客户提供一站式的制造解决方案。领智电路是一家专业提供高频PCB制作，高频PCB加工，高频PCB打样，高频电路板线路板SMT贴片加工等相关服务的生产厂家。
通讯天线PCB高频板加工的技术参数：
层数：2层PCB高频板
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：聚四氟乙烯
介电常数：2.65±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
