产品名称：6层铜浆塞孔电路板
材料型号：FR4 TG170
产品层数：6层电路板
成品板厚：2.1MM
线宽线距：0.18mm/0.17mm
最小孔径：0.25mm
阻焊丝印：黑色油墨，白色丝印
表面处理：沉金2迈
特殊工艺：部分钻孔铜浆塞孔+电镀盖帽
应用领域：电力设备领域
PCB加工的塞孔技术已经由绿油塞孔逐渐过渡到铜浆塞孔，铜浆塞孔电路板由于具有优良的散热性能并能够过大电流，近年来被广泛需要，但铜浆塞孔电路板的加工和制造却一直是业界的一大难题，一般都要塞3到4次才可满足要求，并且塞孔孔径小于0.6mm。铜浆塞孔工艺大大增加了导热面积，铜柱把热全都可以导到电路板的另一面，而且领智电路采用的是高导热性的铜浆，导热系数达8w/mk，导热效率极高。领智电路PCB加工厂可以加工制作四层六层以及多层铜浆塞孔PCB。
