多层厚铜板

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内层4OZ外层4OZ厚铜PCB板

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产品详情

用途：工业智能控制器
层数：4L厚铜板
板材：FR4，Tg150
板厚：1.6mm±0.15mm
表面工艺：沉金
完成铜厚：4oz
最小孔：0.75mm
孔铜：25.4um
特殊工艺：厚铜、厚孔铜
 
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和内层4OZ外层4OZ厚铜PCB板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的内层4OZ外层4OZ厚铜PCB板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。
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