3盎司PCB厚铜板

应用领域：模拟量控制器

层数：6L厚铜板

板厚：1.6mm±0.15mm

表面工艺：沉金 5U''

完成铜厚：内外3oz

最小线宽线距：10/7mil

最小孔：0.2mm

特殊工艺：厚铜、厚孔铜、阻抗

领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和3盎司PCB厚铜板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的3盎司PCB厚铜板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。