应用领域：航天军工
产品特点 ：混压技术
材料：罗杰斯RO4350B+台耀
层数：18L
板厚：3.2±0.32mm
最小孔径 机械盲孔：0.15mm；机械孔：0.25mm
最小线宽/线距：75/75um
表面工艺：沉金，厚度：0.05um
PCB二阶hdi线路板技术是对一阶HDIPCB板技术的改进,领智电路2阶HDI高速PCB线路板采用罗杰斯RO4350B+台耀混压技术印制加工。2阶HDI高速PCB线路板是领智电路（深圳）有限公司打样批量生产加工的系列2阶HDI PCB板之一，采用罗杰斯RO4350B+台耀 TU872SLK Rogers 材质混压及表面沉金等工艺生产制造而成。该型2阶HDI高速PCB电路板被广泛用于应用于航天军工领域。
