材料 ：生益A1000-2M
层数 ：8层
板厚： 2.5±0.25mm
最小孔径 ：激光盲孔0.1mm,机械孔0.25mm
最小线宽/线距 ：102/102um
最小板厚孔径比 10：1
表面工艺 ：沉金，厚度0.05um
领智电路打样批量生产加工的3阶HDI线路板采用生益A1000-2M材料，8层线路板，表面工艺采用沉金工艺，厚度0.05um制作加工。3阶HDI线路板PCB是领智电路（深圳）有限公司研发生产的HDI PCB板之一。采用生益A1000-2M材质，激光盲孔0.1mm,机械孔0.25mm，表面沉金工艺生产，产品广泛应用于POS机等金融产品领域。表面沉金工艺生产，3阶HDI线路板PCB产品广泛应用于POS机等金融产品领域。
