3阶HDI任意互联PCB线路板

产品详情

应用领域：高端智能手机
产品特点：任意互联
材料：生益S1000-2M
层数：8L
板厚：1.8±0.13mm
最小孔径激光盲孔：0.1mm
最小线宽/线距 75/75um
表面工艺：表面沉金，厚度：2u”

3阶HDI任意互联PCB线路板是领智电路（深圳）有限公司打样批量生产加工的HDI PCB电路板之一，该型3阶HDI线路板采用生益S1000-2M材质，经多次激光钻孔和压合而成。3阶HDI板广泛应用于高端智能手机等领域。

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