10层2阶HDI镍钯金PCB线路板
应用领域：芯片测试
产品特点：阶梯板+镍钯金+邦定
材料：生益S1000-2M
层数：10L
板厚：1.3±0.13mm
最小孔径 激光孔：0.1mm
最小线宽/线距： 65/65um
最小板厚孔径比：12：1
表面工艺：整板镀金50u"
10层2阶HDI镍钯金PCB线路板是领智电路（深圳）有限公司研发生产的系列2阶PCB线路板之一。该PCB板采用生益S1000-2M材质，整板镀厚金生产而成，广泛用于应用于人工智能和5G网络通讯领域中的芯片测试之中，10层2阶HDI镍钯金PCB线路板常用于人工智能和5G网络通讯领域。
