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高多层PCB工业电路板

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产品详情

应用领域：工业控制核心板
层数：16L
材质：FR-4建滔KB
板厚：3.0mm
铜厚：3oz
表面处理工艺：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
最小线宽线距：3mil/3min
最小孔：0.2mm
 
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和高多层PCB工业电路板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的高多层PCB工业电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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