产品名称：IC封装基板
层数：4层电路板
板材：NPG-180IN材料
板厚：0.40mm±0.03MM
最小线宽线距：0.04MM/0.03MM
最小钻孔：0.075MM
阻焊油墨：绿色AUS320
表面工艺：沉镍钯金(ENEPIG)
封装类型：BGA封装
IC封装基板主要功能是为承载IC做为载体之用，并以IC基板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号，主要为保护电路、固定线路与导散余热，为封装制程中的关键零件。IC封装基板不但为IC处理器给予支撑点 、维护和排热功效，与此同时为集成IC与PCB母板中间给予电子器件联接。领智电路加工各种精密IC封装基板，EMMC封装载板，可为广大客户提供PCB快样打板、中小批量和大批量生产的一站式电路板定制服务。
