产品名称：LED铜基电路板
板厚：1.0MM
铜箔厚度：2OZ
耐压：AC2000V
导热系数：2.0w/m.k
阻焊类型：白油
表面处理：OSP
E-T测试：100% 电脑开短路测试
生产工艺：热电分离工艺
领智电路加工的LED铜基电路板，板厚1.0mm，铜箔厚度75um，LED铜基电路板采用无铅ROHS工艺印制加工。对于1W左右的小功率灯珠，LED铝基板通常就能满足，无需用到LED铜基板，铜基板更适用于大功率产品，铜的导热系数在400W左右，采用热电分离工艺才能更好地发挥出铜的散热特性，热电分离LED铜基电路板的导热系数在400W左右，适合大功率、非普通铝基板能解决的产品，例如汽车用的LED灯珠。
