应用领域：通讯通信领域
用途： 通信光模块
层数： 4L镀金电路板
使用板材：生益高速板材
板厚：1.0mm
厚度公差：±0.05mm
铜厚： 1OZ
表面处理：沉金+局部电厚金
线宽线距：0.10mil/0.10mil
工艺特点：产品应用于10G光模块，局部外形精度±0.05mm
镀金是硬金，镀金有两个作用就是耐磨和耐腐蚀，镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。领智电路是专业的光模块镀金电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和光模块镀金电路板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的光模块镀金电路板。
