混压电路板

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通讯基站高频高速电路板

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产品详情

应用领域:通讯基站领域
层数:通讯基站高频高速电路板 
板厚:2.0±0.14mm
所用板材:FR4生益 
最小孔径:0.2mm 
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.15mm/0.13mm 
工艺特点:孔到线间距0.2mm
 
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