应用领域：电力控制
层数：6L厚铜板
板厚：3.0mm+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：4OZ/5OZ
工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电阻控制
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和内层4OZ外层5OZ厚铜电路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的内层4OZ外层5OZ厚铜电路板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。
