FR4电路板

FR4电路板半孔电路板 HDI电路板混压电路板

金手指沉金电路板

产品详情

应用领域：物联网领域

应用产品：服务器

层数：4层电路板

特殊工艺：金手指、斜边

表面处理：沉金

材料：FR4

外层线宽/线距：6/4mil

板厚：1.6mm

铜厚：1oz

最小孔径：0.3mm

电路板金手指最主要的作用是连接，金手指是电路板上拥有信号连接和导通的部件，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。领智电路专业工专业的金手指沉金电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和金手指沉金电路板打样加工过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的金手指沉金电路板。

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