无铅喷锡FR4电路板

应用领域:电源设备

层数:2层

板材:FR4,Tg150

板厚:1mm±10%

完成铜厚:1oz

最小线宽线距:6/6mil

最小孔:0.25mm

表面处理：无铅喷锡

特殊工艺:三级标准

专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和无铅喷锡FR4电路板打样加工过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的无铅喷锡FR4电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。