应用领域:工控设备
层数:6层
板材:FR4，Tg180
板厚:3.5mm±0.15mm
表面工艺:沉金 2U''
完成铜厚:1/2/2/2/2/1oz
外层最小线宽线距:4/4mil
最小孔:0.25mm
孔铜:25um
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和板厚3.5MM沉金电路板打样加工过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的板厚3.5MM沉金电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的板厚3.5MM沉金电路板打样加工产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
