名产品: DIE玻纤PCB邦定板
板 材：FR-4
层 数：双面板
板 厚：1.6mm
工艺：沉金
铜 厚：35um
线宽线距：4mil：3mil
DIE玻纤PCB邦定板即芯片采用胶COB (chip On Board)封装技术的绑定板子。邦定板PCB分铝丝绑定和金丝绑定，对应的工艺为镀镍或镀金，其中金丝邦定板对工艺要求极高，DIE焊接效果和玻纤PCB镀金效果有很大关联，领智电路在die芯片IC绑定PCB行业有较深的制板经验，可加工各类金丝和铝丝邦定板PCB。领智电路视客户为永远的伙伴，共同发展。只挑信誉，不挑客户，无论客户大小，竭尽全力为客户解决问题。如有相关IC绑定PCB/DIE线路板/邦定板PCB需求，欢迎与我们取得联系。
