应用领域：通信设备
类型：10L软硬结合板（HDI埋盲孔板）
结构：3R+4F+3R
规格尺寸：58mm*88mm
铜厚：1oz
板厚：PCB=1.65mm±0.1mm/FPC=0.3mm±0.03mm
孔径大小：通孔0.2mm，盲孔0.1mm，埋孔0.08mm
表面处理：沉金
阻焊：红色油墨，白色文字
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