应用领域：TWS耳机
层数：6L软硬结合板
结构：2R+2F+2R
板厚 ：0.6mm
外层铜厚: 1/3OZ
内层铜厚: 1/3OZ
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理：沉金
工艺难点：阻抗匹配要求严格
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和运动耳机软硬结合板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的运动耳机软硬结合板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求
