应用领域：光删尺设备主板
层数：8L (2R+4F+2R)
板厚：2mm ±0.2mm
最小线宽线距：0.2mm/0.2mm
最小导通孔/PAD：0.4mm/1.0mm
孔到线最小距离：0.3mm
表面处理：沉镍金
工艺要求：特殊材料 阻抗控制
利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的高多层阻抗软硬结合板，既有柔性板的弯曲，也有刚性板支撑作用。我们不仅保证高多层阻抗软硬结合板的全方位高质量的服务，领智电路专业工程服务能力，严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。
