焊盘连接线的布线以及通孔位置对PCB贴片的焊接成品率有很大影响，因为不合适的焊盘连接线以及通孔可能起“偷窃”焊料的作用，在回流炉中把液态的焊料吸走。那么，如何才能避免焊盘连接线的布线以及通孔位置对PCB贴片的影响呢？
1. 减小焊盘连接线的宽度，如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的最大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。
2. 与大面积导电带相连的焊盘之间最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线。
3. 避免连接线从旁边或一个角引入焊盘，连接线可以从焊盘后部的中间进入。
4. 通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内或直接靠近焊盘。
焊盘内的通孔将吸引焊料进入孔中并使焊料离开焊点，直接靠近焊盘的孔，即使有完好的绿油保护，也可能引起热沉作用，会改变焊点浸润速度，导致片式元器件出现立碑现象，严重时会阻碍焊点的正常形成。
