ENEPIG PCB工艺的优点？
ENEPIG PCB 是一种基于镍钯金表面处理工艺的线路板，其芯片DIE和电路板PAD引线键合强度高、高耐蚀性和高导电性等等特性，ENEPIG PCB 已广泛应用于电子元器件的焊接、金线和铝线的引线键合。
ENEPIG与其他工艺如OSP,ENIG等相比有如下优点：
1.黑镍”自由- 浸金不会对镍表面产生晶晶界腐蚀。
2.化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4.能抵挡多次无铅再流焊循环。
5.有优良的打金线（邦定）引线键合结合性。
6.较好的焊接性，散热效果优。
7.非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
领智电路是专注与ENEPIG PCB制造商，可加工金丝键合ENEPIG PCB，HDI ENEPIG PCB,bonding ENEPIG PCB，领智电路ENEPIG PCB广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
