金丝键合PCB用ENEPIG镍钯金工艺详解
镍钯金PCB和芯片键合之间存在着紧密的联系，镍钯金电路板在芯片键合过程中起着至关重要重要的作用。在实际的生产过程中，为了确保芯片键合的质量和可靠性，通常会对PCB进行一系列的表面处理，如化学镀镍金/化学镀镍/镍钯金/ENEPIG/ENIG/等，以提高其表面质量和导电性能。同时，镍钯金表面处理也是芯片键合过程中的重要一环。
ENEPIG镍钯金工艺已广泛应用于：焊接，金线键合，铝线焊接和接触电阻。作为IC封装PCB基板的解决方案，使用ENEPIG流程有很多好处。这个过程不受“黑镍”的影响，这是由浸金制成的镍表面的晶界腐蚀。因镍钯金具有很高的引线键合强度，这对于集成电路半导体要求高的全自动化设备来说，镍钯金工艺提高了键合生产的效率，降低了芯片键合引线的不良。对于金球键合非常有用。镍钯金表面处理可以承受多次无铅回流焊接循环，具有极高的耐用性，且有低接触电阻能力，由于电阻更均匀，因此更容易预测电流强度。 ENEPIG镍钯金表面具有较长的保质期，因此不会失去光泽，抗氧化性很好。 ENEPIG化学镍钯金工艺加工复杂，国内有的PCB厂家工艺扼制不定，在PCB键合焊盘外表存在各种欠缺，例如保洁性差，外表污染、镀层平整欠缺等， 这些个欠缺对SMT烧焊工艺可以牵强凑合接纳，对芯片金丝键合工艺是不可以接纳的。
领智电路工艺生产团队在镍钯金PCB加工方面有较为丰富的经验，可为客户提供各类芯片键合镍钯金线路板，可制作双面镍钯金电路板，四层镍钯金PCB板，HDI镍钯金线路板，支持ENEPIG样品PCB打板，大中小批量生产加工制作。
